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压制压力 微观结构 抗拉强度 低温致密化 预合金粉 碳化硅 SiC 激活能 热导率 Al2O33Y-TZP 变形 致密化 介电弛豫 YAG 碳化硅纤维 金属基复合材料 高密度合金 无压烧结 铁基合金 生活垃圾灰渣 固态烧结 Ba（Ti091Zr009）O3陶瓷 SiAl电子封装材料 常压烧结 钨合金 金属陶瓷复合材料 硅 温压成型 铝粉 三元硼化物