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微量元素 Sn-Ag-Bi 剪切强度 界面张力 钎焊 球栅阵列封装 线径小 差热分析 封装可靠性 润湿性 纳米相 时效 有芯 动态力学性能 扩散 IMC SnAgCu 稀土元素 润湿机制 Sn-Ag-Cu Sn-9Zn-xLa 润湿性能 金属间化合物 Sn-Zn基合金 应变率 半导体工艺 分离式霍普金森拉压杆