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许杨剑图谱-自然科学领域：

相关人员

余丹铭 刘勇 梁利华 方志民 王强

研究领域

封装 焊球 ANSYS 加工成型 有限元 CSP封装 疲劳寿命预测 功率循环

所属机构

浙江杭州 浙江工业大学之江学院 浙江工业大学机电工程学院

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