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关荣锋图谱-自然科学领域：

相关人员

薛中会 赵军良 王晓雪 王学立

研究领域

封装 陶瓷外壳 回流焊接工艺 真空封装 压力传感器 MEMS 光收发器件 硅基平台

所属机构

河南焦作 河南理工大学 河南理工大学理化系 华中科技大学仿真中心 华中科技大学微系统中心 河南理工大学材料科学与工程学院

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