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吴丰顺图谱-自然科学领域:
相关人员
郑宗林
谢明立
吴懿平
王士元
张尧
安兵
张贵锋
张金松
蔡雄辉
史耀武
刘志福
研究领域
凸点下金属化层
各向异性导电胶
倒装芯片技术
直流电阻对焊
计算机模拟
电镀
性能
有限元方法
锡铅合金
变形
电阻对焊
甲磺酸
射频识别
封装
塑性变形
标签
裂纹
所属机构
武汉国家光电实验室
西安交通大学
华中科技大学材料科学与工程学院
标签云
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