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余丹铭图谱-自然科学领域：

相关人员

梁利华 许杨剑 方志民 刘勇

研究领域

ANSYS 焊球 加工成型 粘塑性 有限元 寿命预测 超塑性 封装

所属机构

浙江杭州 浙江工业大学之江学院 浙江工业大学机电工程学院

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