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高温退火图谱-材料领域：

研究人员

黄世平 郭永平 王辉耀 郭伟民 甘春雷 朱嘉琦 王孟君 沈剑沧

相关术语

整流叶片 热稳定性 残余应力 WCCu复合材料 反应溅射 模锻 磁控溅射 热加工

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