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软化温度图谱-材料领域：

研究人员

刘平 徐德新 宋克兴 刘勇 李庆春 董企铭 娄花芬 曹先杰

相关术语

低温热处理 显微组织 高温软化抗力 导电率 快速凝固 Al-Cr合金 内氧化 退火硬化

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