电脑体验，效果更佳

强化机理图谱-材料领域：

研究人员

董世运 阎峰云 王艳辉 张吉喜 李国俊 胡壮麒 付继成 李贵茂

相关术语

导电机理 热稳定性 形变热处理工艺 回火稳定性 回火温度 软氮化 铝基体 CrNiMoV钢

标签云