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封装材料图谱-材料领域：

研究人员

王芳 青双桂 董红 张永安 罗仲宽 伍川 夏小鸽 徐伟

相关术语

折射率 喷射沉积成形 电子封装 磁芯 环氧树脂 硅铝合金 改性 MEMS器件

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