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热扩散激活能图谱-材料领域：

研究人员

王秀芳 孙东立 武高辉 姜龙涛 赵敏

相关术语

DSC 时效行为 挤压铸造 高体积分数铝基复合材料 时效特征 复合材料 位错 碳化硅颗粒

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