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郝洪顺图谱-材料领域：

相关人员

徐利华 仉小猛 刘明 何芳 扶志 杨剑英

研究领域

碳热还原 氮化硅 正交设计 胶态成型 磨损机理 SiC粉体 高硅铁尾矿

所属机构

北京科技大学无机非金属材料系

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