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李西恭图谱-材料领域：

相关人员

殷树言 殷晓强 何景山 王其隆 姜伟雁

研究领域

背面成型 端接接头焊接 电弧稳定性 GH169合金 高频 TIG 焊

所属机构

北京工业大学 哈尔滨工业大学

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