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恽正中图谱-材料领域：

相关人员

周福生 王恩信 侯正则

研究领域

大直径硅片 熔融生长 厚膜技术 化合物半导体 超导材料 外延生长

所属机构

电子科技大学材料科学与工程系 峨嵋半导体材料研究所

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