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彭榕图谱-材料领域：

相关人员

林渊博 乔梁 周和平 徐伟 宁晓山 罗凌虹

研究领域

敷接 AlA1N电子陶瓷基板 结合强度 AlAl2O3电子陶瓷基板 介质材料 剥离强度 “硼硅玻璃＋α－石英＋硅酸锌” 高频MLCIs

所属机构

清华大学材料科学与工程系新 清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工...

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