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章德铭图谱-材料领域:
相关人员
孟松鹤
韩媛媛
李凤珍
耿洪滨
武高辉
陈贵清
韩杰才
王秀芳
研究领域
高温结构材料
热残余应力
冷热循环处理
碳化硅颗粒
发展趋势
铝基复合材料
γ-TiAl 基合金
所属机构
黑龙江哈尔滨
哈尔滨工业大学复合材料研究所
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
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