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王彬图谱-材料领域:
相关人员
贺跃辉
杨玲
侯廷红
闫军
杜仕国
张炯
张小丽
涂铭旌
黄伯云
毛健
崔海萍
研究领域
固态焊接
纳米TiO2
铜粉
TiAl基合金
焙烧温度
显微组织
载Ag多孔SiO2
复合颗粒
抗菌
焊接性能
仿生合成
所属机构
军械工程学院三系
四川大学材料科学与工程学院
四川成都
军械工程学院基础部
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