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王志法图谱-材料领域:
相关人员
周洪汉
徐桢
王海山
谢佑卿
张迎九
郭磊
刘正春
姜国圣
研究领域
热导率
电子封装
低膨胀高导热
制备工艺
三明治复合板
KCK
膨胀系数
复合材料
所属机构
中南大学材料科学与工程学院
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