陈平 刘扬 孙明 李健丰 唐忠朋 唐忠鹏 蹇锡高 左芳 王士巍 于祺 廖功雄

层压成型 碳纤维 印刷电路板 溶液浸渍 温度触变 覆铜板 聚芳醚砜酮（PPESK） 结构与性能 纳米二氧化硅 反应机理 环氧树脂 机理 环氧树脂体系 预浸湿法缠绕技术 改性 增韧 共固化反应 芳纶纤维 有机高分子材料 氰酸酯 复合材料

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