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刘平图谱-材料领域:
相关人员
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研究领域
Cu-20Ni-05Si合金
成形技术
模板说
微合金化
体积分数
高温软化抗力
时效强化
拉伸行为
内氧化
压力
电阻率
固化温度
价电子结构
析出
导电性
脆性
硬度
铜基引线框架
快速凝固时效
异质元素标志法
铜
高强高导
银铜接触线
电气化铁路
再结晶
孔隙
高导电
压阻特性
形变
看谱
所属机构
西安理工大学材料科学与工程学院
河南科技大学材料学院
西安交通大学材料学院
北京航空材料研究院
上海理工大学机械工程学院
福州大学光催化研究所
西北工业大学材料学院
福州大学化肥催化剂国家工程研究中心
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