电脑体验，效果更佳

周豪慎图谱-材料领域：

相关人员

孙竹青 丁玉强 陈明清 牛奎

研究领域

介孔材料 晶体 软模板法 煅烧温度

所属机构

江苏无锡 日本产业综合技术研究所 日本筑波305-8568 江南大学化学与材料工程学院

标签云