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吴国芬图谱-材料领域:
研究领域
裂纹
封头体
铝合金
焊接工艺
TIG焊
5083O
铝合金厚板
所属机构
开封空分集团有限公司
开封空分集团有限公司工艺处
河南开封
河南 开封
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