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仉小猛图谱-材料领域：

相关人员

郝洪顺 徐利华 杨剑英 扶志 何芳 刘明

研究领域

SiC粉体 胶态成型 磨损机理 正交设计 碳热还原 氮化硅 高硅铁尾矿

所属机构

北京科技大学无机非金属材料系

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