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电子封装图谱-机械领域：

研究人员

樊静波 谭占秋 甘卫平 范根莲 姜国圣 王磊 史耀武 谭光瑞

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热膨胀系数 倒装焊 SiCpAl复合材料 无铅焊料 疲劳 底充胶 精益生产 热导率

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