任福东 王建 夏延秋

热循环处理 扩散过程 公法线长度 应用电子 无机保护膜 齿根高 摩擦化学 弦齿厚 动力学过程 极压抗磨添加剂 分度圆 摩擦学 工艺过程 齿根圆直径 渗硼膏剂 渗硼工艺 渗层深度 共渗 电子计算机模拟 金相组织 试验条件 润滑油 测定方法 显微组织分析 处理工艺 氰化层 稀土元素 圆柱齿轮 金属化学