贾晓鹏 张建国 寇生中 杨利 许广济 张同来 臧传义 张平占 胡勇 马红安 丁雨田 张亚飞 曹军 胡强 张祖培

硅圆片 拟合 晶形控制 掺杂 结晶 键合丝 芯片 宝石级金刚石 起爆药 工艺 温度梯度法 封装 测试 集成电路 电阻率 金刚石 抗冲击强度 12英寸晶圆片 Cu 伸长率 破断力