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陈昌伟图谱-机械领域：

相关人员

张冬至 胡国清

研究领域

虚拟装配 声表面波光纤 激光跟踪 多晶硅 金刚石薄膜 数字化钻铆 柔性工装 碳化硅

所属机构

华南理工大学机械与汽车工程学院

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