信息产业 电镀层 无铅焊接 润湿性 新发展 弯曲试验 电镀技术 印制电路板 锡铜合金 再流焊 表面贴装技术 波峰焊接技术 金属须晶 再流焊接 海峡两岸 技术研讨会 新技术 电解液 2001年5月 坠落试验 印刷电路板 覆铜板 最大温度 温度循环试验