电脑体验，效果更佳

倒装焊图谱-计算机领域：

研究人员

郭志扬 姚秀华 吕俊霞 王天科 郝旭丹 金娜 陈一梅 黄元庆

相关术语

晶片级 上下球栅阵列 互连 凸点 MCM 键合 3-D技术 焊盘

标签云